kết nối wafer dây-to-board
Dec 30, 2022
Wire to board thực hiện việc chuyển đổi không gian và mở rộng tín hiệu giữa bảng mạch PCB và bảng mạch bằng cách mở rộng đường dây này sang đường dây khác. Nó được sử dụng trong nhiều lĩnh vực như ô tô, truyền thông, điện tử tiêu dùng, xử lý dữ liệu, máy móc công nghiệp, v.v.
1.00Đầu nối wafer nối dây với bo mạch, bước sóng mm cung cấp một hệ thống linh hoạt cung cấp nhiều tùy chọn thiết kế và lớp mạ khác nhau, lý tưởng cho gần như tất cả các ứng dụng.
1.00Hệ thống đầu nối dây-to-board bước mm có kích thước mạch từ 2 đến 50 và cung cấp các phiên bản tiêu đề rộng, lý tưởng cho các ứng dụng hạn chế về không gian.
Các tính năng của đầu nối wafer
Bước nhỏ nhất cho khóa tích cực Hệ thống uốn Wire-to-Board
Cung cấp tiết kiệm không gian để gắn các thành phần khác
Biến thể tiêu đề rộng: Cung cấp cho khách hàng nhiều sự lựa chọn và thiết kế linh hoạt
Khóa ma sát bên trong: Tiết kiệm không gian
Khóa bên trong tích cực: Cung cấp khả năng duy trì giao phối an toàn với lực giao phối và không giao phối thấp, Ngăn ngừa rối dây và gãy chốt
Khóa tích cực bên ngoài: Giữ giao phối an toàn, Dễ dàng giao phối và hủy giao phối
Gắn kết SMT: Cung cấp hiệu quả lắp ráp và chi phí
Lắp ráp tự động làm giảm quy trình lao động thủ công
