Cấu tạo của đầu nối wafer

Đầu nối wafer, bao gồm vỏ trên, đỉnh vỏ có đầu vào, đáy vỏ có ổ cắm, đáy khoang vỏ ở hai bên lò xo kết nối cố định, đỉnh của lò xo được cung cấp với một tấm áp suất, đáy của tấm áp suất được cố định kết nối với đầu áp suất, đáy của ổ cắm được cố định kết nối với vỏ dưới, đáy của vỏ được cung cấp đầu đầu tiên của miệng, phần trên cùng của đầu thứ nhất của miệng có rãnh, bên dưới Thành ngoài của vỏ được bọc bằng thân đầu nối. Những lợi thế về hiệu quả cao, chi phí thấp, độ an toàn và độ tin cậy cao đã được hiện thực hóa bằng cách thiết lập vỏ trên, vỏ dưới và một cổng phụ ở một đầu của đầu nối Wafer. Thân đầu nối có thể được bọc vào lớp vỏ bên dưới và cổng phụ đầu cuối tương đương với máy cắt nhiều lưỡi, có thể cắt bỏ cạnh thô của lớp mạ điện có chiều dài lớn hơn 0.15mm xung quanh thiết bị đầu cuối, trong khi chiều dài cạnh thô lớn hơn 0.15mm Nếu cạnh thô của lớp phủ không thể giao tiếp với hai thiết bị đầu cuối liền kề, sẽ không gây ra hiện tượng đoản mạch và các hậu quả khác.