Yêu cầu sản xuất của đầu nối wafer

Chúng ta đều biết rằng vai trò của đầu nối wafer là sắp xếp các tiếp điểm theo vị trí và khoảng cách cần thiết, để đảm bảo cách điện giữa các tiếp điểm và tiếp xúc giữa vỏ. Sau đó, hiệu suất cách điện và hiệu suất kháng điện áp là yêu cầu về hiệu suất của mọi người để sản xuất vật liệu cho đầu nối wafer. Sau các quy trình xử lý khác nhau, việc sản xuất đầu nối giá đỡ chân wafer cũng cần đáp ứng các yêu cầu sản xuất có liên quan. Sau đây mô tả một số yêu cầu hiệu suất.

Một là yêu cầu về độ phẳng. Mỗi đầu cuối trên đầu nối wafer phải nằm trên mặt phẳng nằm ngang, không có hiện tượng răng cưa. Điều này đòi hỏi nhà máy phải làm tốt khâu đóng gói khi sản xuất. Các đầu cuối trên đầu nối của chân đế wafer tương đối dễ bị lệch vị trí do các vấn đề như chuyển động. Khi đầu nối được sản xuất, nó phải được đóng gói ngay lập tức bằng vật liệu đóng gói thích hợp và đặt trong hộp đóng gói.

Thứ hai là yêu cầu hoàn thành. Đầu nối wafer là một phần tử kết nối có độ nhẵn xác định độ ổn định của lực chèn của nó. Việc xử lý nguyên liệu nên được thực hiện để tránh vấn đề bề mặt thô ráp. Đồng thời, cũng cần đảm bảo xưởng sản xuất đầu nối wafer sạch sẽ, đảm bảo không xảy ra các vấn đề ô nhiễm như tích tụ tro sau khi sản xuất các bộ phận đầu cuối và đảm bảo độ sạch của bề mặt.

Thứ ba, yêu cầu về độ cứng. Khi chọn nguyên liệu cho đầu nối wafer, cần phải đáp ứng các yêu cầu về độ cứng và độ bền kéo. Chỉ khi hai yêu cầu này được đáp ứng, lực kéo của các thiết bị đầu cuối mới có thể đạt được các tiêu chuẩn có liên quan của nước ta. Theo sản xuất thực tế của đầu nối chân đế wafer trên thị trường hiện nay, độ cứng của đầu nối chung phải đạt 180 ~ 210Hv, độ bền kéo là 58 ~ 65kgf / mm2.