Đầu nối wafer loại SMT

Đầu nối wafer Pitch 1,25mm có thể đáp ứng yêu cầu về không gian của thiết bị nhỏ; Sản phẩm có đặc tính chống rơi và độ tin cậy cao.

Vỏ đầu nối wafer 1,25mm dọc SMT

Đầu nối wafer Pitch 1.25mm dùng để chỉ một đầu nối điện có các tiếp điểm được bố trí ở khoảng cách 1,25mm, biểu thị khoảng cách giữa tâm của một tiếp điểm đến tâm của tiếp điểm liền kề.

Sân bóng đá:Cao độ của đầu nối xác định khoảng cách giữa các điểm tiếp xúc hoặc chân của nó. Trong trường hợp đầu nối wafer Pitch 1,25mm, các điểm tiếp xúc được bố trí ở khoảng cách 1,25mm.

Kích thước:Thông thường, các đầu nối này có nhiều kích cỡ và cấu hình khác nhau, bao gồm số lượng điểm tiếp xúc và kích thước tổng thể của thân đầu nối.

Đầu nối wafer Pitch 1,25mm được thiết kế để gắn bề mặt trực tiếp lên PCB, sử dụng quy trình hàn dán và hàn nóng chảy lại để lắp ráp hiệu quả.

 

Hiệu quả chi phí:Đầu nối wafer nói chung là giải pháp tiết kiệm chi phí cho các kết nối bo mạch hoặc bo mạch với dây, đặc biệt là trong các sản phẩm điện tử được sản xuất hàng loạt.

Độ tin cậy:Những đầu nối này cung cấp kết nối điện đáng tin cậy, đảm bảo tính toàn vẹn và hiệu suất tín hiệu ngay cả trong những môi trường đòi hỏi khắt khe.

Hiệu quả không gian:Thiết kế nhỏ gọn của đầu nối cho phép đóng gói mật độ cao trên bảng mạch in (PCB), khiến chúng trở nên lý tưởng cho các ứng dụng bị giới hạn về không gian.